按照Yole最新颁布的《进步前辈封装财产近况⑵017版》陈述，2016~2022年时代，进步前辈封装财产整体营收的复合年增加率（CAGR）估计可达7%。此中，Fan-discover（扇出型）封装是增加速率最快的进步前辈封装平台，增加速率到达了36%，紧随厥后的是2.5D/3D TSV平台，增加速率为28%。而在上个月，华夏商务部颁布通告，以附带限度性前提核准了环球封装尝试龙头日月光团体对第四大封测厂矽品紧密的股权收买案。两位封测巨子的归并，对环球进步前辈封装财产会有甚么作用？数字化智能期间布景下，智能硬件对集成电路芯片的机能提议了更高的央求，进步前辈封装会向甚么标的目的成长？为此，麦姆斯征询采访了日月光团体副总裁郭一凡博士。

　　麦姆斯征询：2017年11月24日，华夏商务部颁布通告，以附带限度性前提核准了日月光对矽品的股权收买案，表示着这场环球封测龙头对第四大封测厂的收买案接踵经过了美国、和华夏的反独霸审批，行将正式成行。您以为两边的归并将对环球封装市集格式带来哪些作用？

　　郭一凡：我小我以为近两年内，两边的归并对全部封测市集带来的作用大概不会很大。虽然两家公司归并今后在环球封测市集的总市占率近40%，毫无疑难将成为环球封测业的巨舰。然则，封测业其实不像产物专心的芯片财产，巨子之间的并购可以或许敏捷发生范围效力。封测业拥有多元化、涣散化和高度定制化（Customiizzard）的特性，它险些不尺度的通用功艺。好比咱们日月光，有几千家客户，几万般产物，大可能是定制化的工艺。是以，纵然有咱们如许的龙头保管，厂商也总会找到本人的切入点。不外，两家企业的归并所带来的范围超过对方的有利形势必定保管，对供给链的把控，越发矫捷、充分的产能，和范围化所带来的议价才能，都市对那些小体量的封测厂商带来作用。

　　郭一凡：日月光团体一向是部属各营运中间自力经营权力比力下放的公司。每一个营运中间都有比力大的自立经营权，可以或许充实融会本地的财产链和客户。是以，日月光和矽品在归并今后应当也会在后期连结绝对自力的经营。除办理层面的调整之外，研发办理方面的范围效力会获得更会合的表现，研发冲破才能更强，而且能节省两边的研发付出。不外，由于咱们处于财产链的下流，在研发方面的进入自己不高，大略占整体营收的5%，在进入方面跟芯片安排等下游厂商无法比。是以，这类范围化的超过对方的有利形势，大概更首要的是一方面体此刻议价才能，另外一方面即是面临大客户的供给链火速调换才能和产能超过对方的有利形势。

　　麦姆斯征询：最近，矽品董事会抉择以总金额10.26亿钱将子公司矽品科技（姑苏）无限公司的30%股权买卖给紫光团体，您若何评估这次股权买卖，是不是代表着两岸在封测范畴深切互助的开端？

　　郭一凡：华夏鼎力成长半导体财产，必要全部财产链平衡成长，才具做大做强。是以，必要把握半导体财产链的各个枢纽，若是全部半导体财产链没法完备拼接，未来仍是会受制于人。紫光团体这次股权收买，便是看到了财产链笔直调整的时机。此刻，环球前十位封测供给商中，除Amkor（安靠），均为和厂商。这次紫光收买矽品子公司股权，是和在封测范畴的初次大范围互助，等候将来两岸会有更多更深切的互助。

　　麦姆斯征询：日月光是封测厂商中最先进入零碎级封装（SiP）的厂商，今朝已建立了环球最美满的零碎级封装结构，请您简明先容一下日月光的零碎级封装手艺。

　　郭一凡：日月光的零碎级封装手艺始于对环旭电子（USI）的收买，环旭是耕作多年的零碎级供给商，在零碎安排和拼装方面拥有很大的手艺超过对方的有利形势，而日月光则是在器件拼装的过程和工艺方面有超过对方的有利形势。究竟上，SiP不是简明的将多个元器件封装在一同就可以称做SiP。SiP必要将多个拥有差别功效的有源电子元件与可选无源器件异质集成在一同，完成多种零碎级的功效和利用，构成一个零碎或子零碎。SiP最佳的例子即是苹果腕表（Apple Watch），苹果腕表的SiP将40多个芯片、400多个元器件，集成在了一个模块中，这是最拥有代表性的SiP。这样多身材零碎相互之间的捣乱若何办理，相互之间还必要完成自力的尝试，这些都是SiP工艺的关头点和难点。苹果腕表SiP的本钱中一半以上都在尝试装备上。如我适才所说，只把握封测财产链中的一个枢纽很难失败，只要一个点是做欠好SiP的。是以，苹果腕表的SiP是由环旭主宰，零碎安排、结构和尝试都由环旭来完结，而日月光担负按环旭的安排完结这些器件的封装调整。环旭和日月光走到一同，经过两边的互助和堆集，才成绩了日月光在SiP范畴的带领职位。

　　郭一凡：进步前辈封装手艺的成长伴跟着摩尔定律的不停推动，它的成长永久是为了进步集成电路的处置速率和机能。那若何经过封装手艺来完成呢，首要即是不停进步芯片封装密度，收缩封装尺寸和线长，增添I/O数目，以空间换工夫。是以，办理集成电路机能瓶颈的有用封装办理方案首要包罗：3D封装和零碎级封装（SiP）。封装工艺将已不是“尺度”的过程，而是团体安排/创造中关键的一环。

　　麦姆斯征询：日月光财报显现，团体前11月营收创同期新高，第四时度营收无望创汗青新高，日月光获得光辉功绩的缘由和行动有哪些？

　　郭一凡：这首要仍是源于环球经济的成长，源自市集的需要。固然，日月光的手艺和产能，根本上能满意全体范例的客户需要，是以拥有很强的合作力。而且，日月光的各个营运中间都十分的矫捷，产能使用率更高，只消市集需要一放量，日月光天然消化的最佳。

　　麦姆斯征询：日月光团体在华夏上海、威海、深圳和昆山都设有工场，然则高端封测和研发中间都市合在地域，日前，日月光团体又颁布发表将在重金千亿新台币扶植高端封测厂，面临环球半导体市集的中间——华夏，日月光是不是有高端封测厂的结构方案？

　　郭一凡：团体将来的计谋结构我不清晰也不做评估，然则，就今朝而言，地域的封测厂在经历堆集博鱼app下载、工艺开辟和装备革新方面，确切仍超过地域。但是，从财产趋向来看，此刻已是环球半导体市集的中间，2017年半导体安排业的市集范围已超出。将来跟着华为等外乡芯片安排厂商的成长，对高端封测的需要将不停增加，再相当财产链和供给链的外乡化必要，我小我以为，环球的半导体财产链都市往歪斜，应当不过工夫迟早的题目。

　　麦姆斯征询：长电科技、天水华天、通富微电等华夏封测大厂经过本身成长和企业并购，取得了优于环球封测财产程度的两位数高增加，现已划分位列环球封测厂商第⑶六、7位，长电科技的市占率更是已到达11.9%，若何评估封测财产的突起？

　　郭一凡：我小我以为封测业的突起仍是必要依托本地的芯片安排和代工手艺的成长。就如我适才所说的，半导体财产链必要平衡成长，芯片安排和代工手艺的前进，是鞭策封测业手艺成长的首要启动力。进步前辈的芯片安排和进步前辈的代工手艺，天然会催生进步前辈的封装手艺。比方，台积电的成长，对发动日月光起到了决议性感化。

　　麦姆斯征询：上个世纪今后，日月光就和台积电签定了计谋同盟，由台积电代工创造的晶圆直接交给日月光封装尝试，成立了美满的财产链。不外，过来举动纯代工场的台积电，获利于InFo（集成扇出型封装手艺）封装的失败，此刻已投入前10位封装厂队伍。日月光和台积电在进步前辈封装标的目的是不是有部合作艺堆叠？两边是不是保管潜伏的合作联络？将来将会如何陆续互助？

　　郭一凡：日月光和台积电之间即是财产链平衡成长的典范，相对是周全的融会立异。台积电的InFo封装便是一个契机，在苹果公司需要量比力大的一种封装情势上做了结构。苹果在这个点必要他做这个封装，他恰好有这个装备有这个才能，因而就做了。然则，这个封装的成本率比拟台积电代工营业的成本率低良多，因而台积电不会放开去过量涉足封装。固然，两边的合作联络会有一点，然则不会对两边的互助有素质作用。从全部半导体财产来看，各个财产链枢纽的分别和定位短时间内不会改动，大部门厂商都不会走三星如许的IDM形式。台积电和日月光将来也会以自力的外包代工场陆续保管，两边或许在部门枢纽上有少少堆叠，然则对两边将来在财产链上的互助不会有所有作用。

　　麦姆斯征询：据悉，日月光已建成2万片月产能的FOWLP（扇出型晶圆级封装）封装出产线，成为继台积电以后、环球第二家可觉得客户量产FOWLP封装的半导体代工场，和台积电的InFo手艺比拟，日月光的FOWLP手艺有何特性？

　　郭一凡：此刻可能量产扇出型封装的代工场比力多了，长电和华天也已有量产才能。台积电的InFo手艺采取芯片向上的体例，大多采取芯片朝下的体例，另内在工艺过程和利用方面略有差别。扇出型封装最先由英飞凌开辟，并请求了良多专利。是以，各厂商为了躲避其专利，开辟了各自的扇出型封装手艺。整体上各家都稍微，机能上迥然不同，装备和造价也不太大的区分。

　　麦姆斯征询：就MEMS营业而言，今朝MEMS封装在日月光主买卖务中占比有几多？您若何对待将来MEMS封装的成长远景？将来五年，日月光的MEMS封装手艺核心首要是哪些？

　　郭一凡：日月光团体的MEMS封装根本都在，触及的MEMS器件品种良多，营业比重无限，大略仅占总量的个位数。智能末端、汽车电子（无人驾驭、进步前辈驾驭帮助零碎）、物联网对MEMS传感器的利用不停增加，这块营业远景看好。不外，封装业大可能是在做activity而不是astir的事情，凡是都是按照前端客户的安排需要和后端客户的利用央求，停止被迫的手艺成长。

　　麦姆斯征询：日月光有美满的产物办理方案，能为客户供给Turn attorney（一站式）办事。今朝，日月光为MEMS客户供给尝试办事吗？据咱们领会，大部门MEMS厂商出于IP庇护的考量，把尝试营业留在“自家”完结。日月光是不是成心愿和行动排斥MEMS厂商将封测营业一并外包呢？

　　郭一凡：举动封测业龙头，日月光可以或许为客户供给从封装开辟到终究功效尝试的一站式办理方案，固然也能供给MEMS尝试办事。MEMS尝试和零碎尝试相似，它自己也是一种零碎，不尺度的尝试方式，大可能是定制化的怪异尝试方式，客户具有良多本人的IP。然则，日月光不会自动找客户，首要仍是看客户需要，客户若是成心愿，咱们可能配合开辟满意客户的尝试需要。

　　郭一凡博士目后任事日月光，带领把持半导体器件的封装工艺研发和利用。郭博士在封装范畴中有近三十年的科研和出产经历。 研发名目涵括光电器件（Opto-Electronics）、微电机封装（MEMS Packatrapg）、覆晶封装（Flip Cenarthrosis）、晶圆级封装（WLCSP）、零碎多芯片封装等，是该范畴的着名老手。

　　参加日月光以前郭一凡博士在环球着名的高科技公司IBM和MOTOROLA到差多年，组装和带领光电器件封装尝试室和科技名目，并在此时代屡次荣获科技及产物开辟奖。

　　郭一凡博士在国际会议着名科技期刊上宣布过论文40余篇，在国际会议集会文集上宣布论文50余篇。他具有9项专利，并介入写稿宣布了7部专门册本。他曾屡次结构和把持国际会议会构和服装论坛t.vhao.net，被约请作专题陈述30余次。郭一凡博士于2005年被清华大学电子封装中间延聘为兼任传授和手艺参谋，2007年被上海迷信院延聘为参谋老手，2010年在加州大学（Universety of Calif. IrCorydalis）任兼任传授教学电子封装方面课程。郭一凡博士于1989年在弗吉尼亚理工大学（VIRGINIA TECH）取得工程迷信博士学位。2005年在加州大学（REDLANDS）获得工商办理硕士（MBA）学位。前往搜狐，检查更多