快科技8月7日动静，从企查查网站领会到，华为即日宣布了一项名为一种芯片封装和芯片封装的制备方式的专利，请求宣布号为CN116547791A。

　　专利择要显现，该芯片封装包罗基板、裸芯片、第一庇护构造和隔绝构造；该裸芯片、该第一庇护构造和该隔绝构造均被配置在该基板的第一外表上；第一庇护构造包袱该裸芯片的正面，隔绝构造包袱该第一庇护构造背叛该裸芯片的外表，且该裸芯片的第一外表、该第一庇护构造的第一外表和该隔绝构造的第一外表齐平。

　　此中，该裸芯片的第一外表为该裸芯片背叛该基板的外表，该第一庇护构造的第一外表为该第一庇护构造背叛该基板的外表，该隔绝构造的第一外表为该隔绝构造背叛该基板的外表博鱼下载app。

　　据领会，停止2022年，华为持有跨越12万项有用受权专利，是华夏国度常识产权局和欧洲专利局2021/2022年度专利受权量排名第一的公司，也是2022韶华夏PCT顶尖国际专利请求量环球第一的公司。

　　在研发上，华为2022年研发付出跨越1600亿，近10年研发付出超9700亿，恰是这些大手笔研发参加，让华为在各范畴都能遥遥赶上，为消费者带来不停迭代的新功效、新手艺。