IT之家 5 月 11 日动静，英特尔此前已预报了 12 代处置器Meteor Lake 系列并得胜点亮。英特尔透露表现，Meteor Lake 芯片将是其第一个多芯片计划，将利用途理器、图形处置单位和毗连芯片集成到单个英特尔 Foveros 高档封装中。

　　在本日进行的英特尔 Vision 2022 大会上博鱼下载app，英特尔向景仰媒介展现了其 14 代 Meteor Lake mainframe。这款芯片采取两种封装体例，分为“尺度”和“高密度”，估计该芯片将在 2023 年面向札记本电脑和桌面平台推出。

　　在 PC-Watch 发表的图片中，咱们能够看到有两种天渊之别的封装计划。第一种便是常见的尺度封装，第二个则是高密度封装。

　　据先容，12 代 Alder Lake 和 14 代 Meteor Lake 封装之间的首要区分之一是后者贫乏 PCH 裸片，而采取了平铺架构计划将其集成在统一芯片上。

　　认真察看下图能够看到，主芯片由最少由四个部门（Tiles）构成，每一个部门都能够供给更多的小芯片，这对鉴于新 tGPU (Tile-GPU) 计划的 GPU 来讲长短常有需要的。

　　有动静人士称，英特尔在思索向苹果的独一芯片供给商台积电订购 Meteor Lake mainframe 中利用的一切芯片零件。Meteor Lake 芯片零件不会零丁依靠英特尔的里面 7nm 工艺，而是外包利用台积电的 5nm 工艺建立，就像苹果为 Mac 供给的“M1”芯片绝对。据报导，此举将有助于制止提早 mainframe 的出产和发表工夫表。