——将来跟着行业合作加重，Cenarthrosispermit高性价比+加快迭代超过对方的有利形势突显，无望成为高算力芯片支流的封装情势。

　　CoWoS封装的定单增添可是进步前辈封装墟市炽热的一角。约勒展望，进步前辈封装墟市将每一年增加40%，到2028年到达160亿美圆。

　　据耶鲁智能展望，2022年进步前辈封装墟市范围估计将并将不停以40%的复合年增加率到达22.1亿美圆，(复合年增加率)增加，到2028年将到达160亿美圆估计会放大到更大范围

　　长电科技：海内独一能做4nm封装的厂商。英伟达H100是4nm，台积电若是要拜托厂商H100的定单只可找长电。长电的4nm多芯片产物在本年1月已处于出货状况了。

　　1）华夏封测财产居环球超过，具有杰出的财产根底衔接来自环球的Cenarthrosispermit封测需要——AMD等关头AI芯片厂商，已将其Cenarthrosispermit工艺委外给国产封测厂出产；

　　2）进步前辈制程海外流片受限的环境下，Cenarthrosispermit被看做是国产芯片冲破进步前辈制程的“赶超利器”，且国产安排厂商采取Cenarthrosispermit的需要较海外同业更加火急；

　　公司产物首要下流利用范畴包罗汽车电子/高机能计较/通讯和保存等范畴，2022年公司汽车电子和运算电子范畴支出同比画分增加85%和46%，支出占比画分增添1.8和4.2个百分点。XDFOITMCenarthrosispermit高密度异构集成系列工艺已按方案加入不变量产阶段。汽车电子/大算力芯片等生长范畴的占比晋升，随同耗费/通信加入苏醒周期，公司营业范围无望进一步扩大。

　　公司在江阴、滁州、宿迁等海内乡村和新加坡、韩国等海外埠区均扶植有出产基地博鱼官网app下载，且在华夏和韩国均设有研发中间。2023年，公司的本钱付出即将点环绕汽车电子专科封测基地、2.5DCenarthrosispermit、新一代功率器件等标的目的，同时增强现有工场高机能封测手艺进级、工场主动化等优化晋升。