在外包半导体封测办事供给商中排名前三十的13个厂商来自于华夏，7个厂商来自于华夏。

　　集微网动静，据行业最新陈述称，因为进步前辈封装的成长和不变的均匀售价鞭策墟市须要增添，外包半导体（产物）封装和尝试（ OSATS）营收在 2022 年增加了 7.7%至533.9亿美圆，包罗在高机能计较博鱼下载app、数据中间、消磨电子、野生智能、汽车、物联网、通讯和产业范畴的首要利用。

　　数据显现，半导体封测办事2022年营收为533.9亿美圆，比拟2021年的495.7亿美圆增加了7.7%。外包半导体封测办事供给商在2021年至2022年也呈现了不一样的变革，此中日月光控股虽仍居第一但墟市份额略有降落，由23.3%变成23.0%；通富微电由第七位升至第六位，墟市份额由4.9%增至5.8%。

　　数据显现，2022年外包半导体封测办事供给商支出墟市份额变革不大，但整体显现增加的趋向。在外包半导体封测办事供给商中排名前三十的13个厂商来自于华夏，7个厂商来自于华夏，小量厂商来自于美国和韩国等国度。2022年天下各地区外包半导体封测支出的数据也显现出这一趋向，即亚太地域占有最大的半导体封测办事墟市。以下图所示，华夏地域占有最大墟市份额（47%），其次是华夏（29%）、美洲（14%）、韩国（6%）、马来西亚（2%）、日本（1 %）和新加坡（1%）。

　　今天，有业内动静人士称，在连续的本钱压力下，日月光、力成科技等跨越的华夏封测厂商在抑价以保持产能使用率。动静人士指出，5G智妙手机利用途理器 (AP）封测的价钱在下降。中端和初学级微单位（MCU）的价钱也不绝下调，以帮忙清算库存。抑价是不是会安慰须要尚不开阔爽朗，但是，晶圆代工方面的价钱调度大概有助于保持封测厂商使用率。